Producatorii de echipamente electronice sunt obligati de cativa ani deja sa se conformeze Directivei Europene RoHS pentru restrictionarea substantelor periculoase (plumb, cadmiu, mercur) si a celor inflamabile in scopul protejarii mediului inconjurator.
Soldering este procedura de lipire utilizata in industria electronica pentru realizarea placilor cu circuite electronice, printre altele.
Sudura in atmosfera inerta cu azot imbunatateste calitatea asamblarii reducand in acelasi timp sensibilitatea la fluctuatiile de proces. Motivul pentru care azotul este folosit in procedurile de soldering este unul simplu: azotul este cel mai ieftin gaz disponibil care nu interactioneaza cu metalele supuse lipirii.
Azotul reprezinta 78% din aerul inconjurator (oxigenul fiind 20,9% iar restul alte gaze) si este utilizat in diverse procese industriale datorita proprietatilor sale de gaz inert – reduce nivelul de oxigen suficient de jos astfel incat previne sau incetineste oxidarea. In industria electronica, zgura metalica rezultata ca urmare a lipirii in realizarea placilor se oxideaza rapid. Indepartarea ei poate cauza rebuturi sau defecte de fabricatie, necesita timp pentru curatare si este un cost suplimentar ce nu poate fi neglijat.
Directivele mai sus mentionate fac procedura si mai costisitoare, astfel incat utilizarea azotului pentru a crea o atmosfera inerta in punctul de lipire este o solutie extrem de avantajoasa, atat logistic cat si economic.
Exista cateva tipuri de sudura practicate pe scara larga ce folosesc o atmosfera inerta cu azot:
- cuptoare de retopire – sunt utilizate pentru topirea pastei (flux) in procesul de lipire a componentelor electronice
- lipire in val – aceste statii realizeaza conexiunile prin trecerea placii peste o cuva de flux topit
- lipire selectiva – componentele sunt lipite pe placa una cate una
Ca in orice alta practica ingenereasca, folosirea azotului in aceste proceduri a dus la aparitia de diverse „informatii”, mai mult sau mai putin adevarate.
Dr. Andy C. Mackie este un expert in chimie fizica, reologie si stiinta materialelor, cu peste 20 de ani experienta in industria electronica. In calitate de Global Product Manager, Semiconductor and Advanced Assembly Materials pentru Indium Corporation, Dr. Mackie a publicat o sinteza despre utilizarea azotului in procedurile de soldering, mai precis despre miturile legate de aceasta utilizare.
„Azotul indeparteaza oxiziil”….”Azotul inbunatateste transferul de caldura”….”Daca masor nivelul de oxigen in fluxul de intrare al azotului, voi sti si puritatea din cuptor”……”Un azot mai pur imi va asigura rezultate mai bune”……”Azotul reduce toate defectele de lipire”…..”Am pornit alimentarea cu azot, deci cuptorul este inertizat”….”Daca cresc debitul de azot, scade nivelul de oxigen”…….”Am 26 de cuptoare identice ce folosesc azot cu aceleasi setari de presiune de intrare; daca stiu concentratia de O2 dintr-un cuptor, aceeasi concentratie va fi si in celelalte”……”Am masurat nivelul de O2 o data, deci stiu precis care este mereu”…….”Pot egaliza debitele de evacuare ale cuptorului prin legarea la comun a ventilatiei intrarii si iesirii”.
In documentul tehnic alaturat gasiti explicatii detaliate pentru toate situatiile de mai sus.
Va invitam sa descoperiti si alte informatii specializate despre procedurile de soldering pe site-ul companiei Indium. Expertiza si pregatirea tehnica continua ne vor ajuta sa progresam impreuna.
Aboneaza-te la Newsletter!
